电路板OSP表面处理工艺简介

  Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

  1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

  3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术上的含金量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

  4、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ve Resin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用广的唑类OSP。

  ①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；

  ②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；

  三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品

  外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么

  即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB工艺流程中的一种常见的

  应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子

  有效去除了残留在孔壁上的粘合剂，达到清洁、活化和均匀蚀刻效果。这对于电镀内层

  近年来，电子行业的快速的提升，市面上的电子科技类产品也层出不穷，不断地更新换代，造成了市场对线路

  FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质一定要达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的重要的因素就是

  纯铜如果暴露在空气中非常容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在

  铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜

  随时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，

  上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜

  流程，除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。

  目前PCB生产的全部过程中涉及到的环境问题显得很突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的

  ，就是其中的一个重要组成部分。        3、油墨费用      pcb

  最普遍、最具破坏性的重要的因素。过多的湿气会大幅度降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB

  方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是需要注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的

  对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为

  旧干电池的回收利用主要是解决两个问题，首先是金属汞和其他有用物质的回收，其次是废气、废液和废

  未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次