射频(RF)印刷电路板(PCB)规划和布局的主张

  和射频元件。内容按主题进行安排，供给“ 实践”攻略，应结合一切其它规划和制造攻略加以运用，这些攻略或许适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

  许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚（或从其传输功率）。这些传输线可在外层（顶层或底层）完成或埋在内层。关于这些传输线的攻略包含评论微带线、带状线、共面波导（地）以及特征阻抗。也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。

  这种类型的传输线包含固定宽度金属走线（导体）以及（相邻层）正下方的接地区域。例如，第1层（顶部金属）上的走线层上有实心接地区域（图1）。走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决议特征阻抗（一般为50Ω或75Ω）。

  这种线包含内层固定宽度的走线，和上方和下方的接地区域。导体可坐落接地区域中心（图2）或具有必定偏移（图3）。这种办法合适内层的射频走线. 偏移带状线。带状线的一种变体，适用于层厚度不相同的PCB（端视图）。

  主张在共面波导的两边装置过孔“栅门”，如图5所示。该顶视图供给了在中心导体每侧的顶部金属接地区域装置一排接地过孔的示例。顶层上引起的回路

  经过 阻抗核算东西）可用于正确设置信号导体线宽，以完成目标阻抗。但是，在输入电路板层的介电常数时应当心。典型PCB外基板层包含的玻璃纤维成分小于内层，所以介电常数较低。例如，FR4原料介电常数一般为εR = 4.2，而外基板（半固化板）层一般为εR = 3.8。下边的比如仅供参阅，其间金属厚度为1oz铜（1.4 mils、0.036mm）。

  准则在一些相对难明的文件中得到总结一些准则是特别适用于微操控器的但是这些准则却被企图运用到一切的现代CMOS 集成

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  层之间用耐热在答应电压下不导电的材料粘合在一起。然后用绝缘焊料掩模密封外层。 2、 层叠 在

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  图、源代码、课件教程、中文材料、英文材料、参阅规划、用户攻略、解决方案等材料，期望有时机能够协助到广阔的电子工程师们。

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