【行业动态】音讯称苹果将运用新资料制作更薄的电路板

  9月26日音讯，据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从下一年开始运用一种新资料来制作更薄的印刷电路板。

  据悉，苹果公司将在2024年运用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)资料，这一改动将使苹果公司能制作更薄的PCB，现在的iPhone PCB是由一种柔性铜基资料制作成的。更薄的PCB可认为紧凑型设备如iPhone和AppleWatch内部腾出名贵的空间，为更大的电池或其他组件供给更多的空间。

  此前有音讯称iPhone 16 Pro和Pro Max机型屏幕尺度估计将从6.1英寸和6.7英寸别离添加到6.3英寸和6.9英寸。尺度的添加部分原因可能是因为需求更加多的内部空间来包容额定的组件，如具有5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。