Tensilica授权NEC设计移动电话基带SOC

  Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。

  Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“NEC选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa LX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的最优选择，因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗。”

  Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基带DSP应用，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、实时数据流的处理。

  为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP) 8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。 此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产所带来的成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。 新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存的16引脚的78K0S/KY1+的样品价格为200日元/个。新产品将在位于北京的首钢日电电子有限公司（总经理：佐藤护）进行生产，批量生产将从

  探讨处理器内核IP产业方向 中国北京 2006 年 9 月 4 日讯 – 可配置处理器供应商 Tensilica 公司今日宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会 IC China 2006。 Tensilica 参加 IC China 这一业界盛会，旨在展示其专利性针对 SoC 应用而设计的 Xtensa 系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展的新趋势的颠覆性技术之一。同时， Tensilica 还将展示公司于 2006 年度 3 月发布的新品－钻石系列标准处理器内核产品，该系列新产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体 DSP 等多种解决方案。在其发布后一

  9月12日消息，据国外新闻媒体报道，NEC周四宣布，将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片。 NEC称，目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产的基本工艺技术。如今，又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。 据悉，NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员，该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。 该联盟声称，将于2010年之前进行合作，开发和生产32纳米芯片，但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前，芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移，首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。

  德国埃尔兰根，加利福尼亚州圣克拉拉市2011年9月27日讯 –Tensilica今日宣布，世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions™的合作伙伴网络，并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC（片上系统）设计服务。 “Fraunhofer IIS多年来专注于音频信号处理、接收器和广播系统领域，有着非常丰富的开发经验，使其成为Tensilica设计中心宝贵的合作伙伴”。Tensilica公司多媒体营销部门高级总监Larry Przywara表示，“另外，Fraunhofer IIS在数字广播系统 - 包括

  令日本人引以为豪的半导体、电子业，曾经在上世纪80年代占有世界市场50%以上份额，而今仅占全球份额的20%左右，Made In Japan的盛况已不复存在。NEC就是这里面最典型的代表。十几年前日本NEC公司曾坐过全球半导体市场的头把交椅，而当年美国Intel公司在半导体市场上仅仅是世界老七。巨大的落差是民族自尊心极强的日本人难以接受但却不得不承认的事实。 日本半导体产业的根基确实不断下沉，其实早在2002年，日本最大的半导体厂商东芝公司就被韩国三星公司超过，降为世界第三位。其他日本半导体厂商在世界市场上的排名也连年持续走低，三菱电机和富士通公司当年已被挤出了全球十大半导体厂商排行榜。 2005年全球半导体

  中国北京，2010年3月10日讯－Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（国际集成电路研讨会暨展览会）。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求，Tensilica 在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号：8S35)。Tensilica亚太区总监黄启弘将在高峰论坛做出“Tensilica灵活配置的DSP,帮您实现自主知识产权之梦”主题演讲（3月16日13:30-14:20，地点：上海世贸商城南楼二楼2B会议室）。 黄启弘表示：“Tensilica进入中国5年多，持续

  NEC日前宣布，将与科学警察研究所合作，将目前开发中、可整合自DNA采取至分析阶段流程的个人身份辨识用DNA分析仪，针对其精确度进行共同测试及评价。本次的共同测试评价将持续到2013年底为止。 可携式DNA分析仪，系由该装置与其消耗品的解析用晶片、以及试剂包所组成。NEC与别的企业共同合作，针对解析用晶片及试剂包，降低其微量液体控制技术的装置组装成本。透过解析用晶片及试剂包装置的整合，省去以往解析作业时一定要进行的试管解析步骤，操作简便性大幅度的提高。 DNA分析流程，分别为细胞抽取、DNA采取、将DNA增量的聚合酶链反应（PCR，Polymerase Chain Reaction）、调查DNA大小的电泳（Elec

  NEC成功地利用纳米工艺推出世界上最小的光纤现场探测器。 这种新开发的探测器包括一个光纤和在其边缘形成的光电薄膜，用作场感应器。由于它的边缘尺寸125μm和光纤直径相当，可插入到狭窄的空间里，如BGA LSI封装和PCB的间隙，从而可评估PCB上高密度封装电路的电气特性。它还可实现高密度电子封装的电气设计，适合低噪声/低EMI电路。 由于它在光纤边缘采用光电薄膜和PZT薄膜，从而可开发高灵敏度探头。这种结构是由小颗粒密集而成，仅为几十纳米，透明度高，光电转换效率高。

  HiFi 4 DSP 上运行 Zephyr RTOS

  HiFi 4 DSP

  MOSFET选型

  基于 Jacinto™ TDA2x SoC 和深度学习的实时 mmWave 和相机传感器融合系统设计

  Altera 2014技术巡展 - 01 Altera及SoC技术概览

  【电路】采用C8051F330移动电话防盗报警系统电路设计 - 报警电路图报警器电路图

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  虽然这款产品与市面VR产品显示效果都要好，但当人们实际拿到产品，才发现槽点满满。...

  2月5日消息，自2019年受到制裁以来，华为的销售份额一直在下降，据Counterpoint中国智能手机周销量模型追踪最新数据，华为在2024年的前两周 ...

  专家表示，弯曲的屏幕不仅很酷，还使手机更耐用，掉落时更不容易破碎。图片来自：Mobiles co uk网站全球科技界正借助各种人工智能（AI）绘 ...

  1月26日消息，根据苹果公司今天发布的新闻稿，为了遵循欧盟《数字市场法案》规定，计划2024年3月起，为27个欧盟国家用户所带来侧载、第三方应 ...

  苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

  1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但 ...

  Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频

  采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  贸泽电子开售适用于5G/4G、Wi-Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线

  2022 Digi-Key KOL 视频系列：你见过1GHz主频的单片机吗？Teensy 4.1开发板介绍

  集成可配置信号链模块在传感测量领域的应用

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