DIY印刷电路板基础原理讲义(doc12页)docx

  醫屠欝路板基础原理讲义 DIY印刷电路板 潘潇 基础知识：热转印法 使用激光打印机，将设计的PCB铜钳图形打印到热转印纸（就是光板纸，不干 胶纸撕开另外一边就可以拿来用）上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜钳面上, 以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融 化，并转移到铜钳面上，形成腐蚀保护层。再进行腐蚀，就能得到好的电路板 了。 这里我以自己做的ATMEL公司89S51 ISP下载线的制作为讲解。 做原理图及PCB排版 画好原理图，这一点很重要，第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能 用你就抽筋了。 将电路原理图做成PCB排版，完成这两步用多种软件可用,PROTEL DXP2004, PROTEL 99 SE, POVVERPCB,等等。我是用的PROTEUS,英国的一个仿真软件，由于它可以仿真，所以就很好验证第一步的原理图是不是正确，不过这个 软件的教程不是很多，如果有需要的话给我发邮件 ( mpanxiao@ ),我发几个教程给你，市面上也有几本关于这一个 软件的书卖，有一本叫《PROTEUS的电路及单片机系统的设计与仿真》北航出 版社的，我觉得不错。 布线mil,线间距不小于lOmilo为确保安全，线mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线mil 要谨慎使用。导线间距要大于lOmil,焊盘间距最好大于ISmilo也不一定这么 严格要求来做，我们做的电路板精度不是很髙，线尽量粗点，距离大点就好了， 也方便以后的焊接。 原理图：(要通过你自己有的器件的真实的情况来做，我只有220OM的电阻，而电 路要330OM的，所以我采用两个并联加一个串联来凑的330OM) 原理图： ??眄二??,1ZE?六640TE^...?1831旧颐gt;owXTA12FZ&*14 PZSrfXCPZWM2 FZiA11 FZ^At)?z.w ,2W?RO 2? ra^AM PO負心 ro^jo* paarwaPO^AD2 ro iwii pasxo ??眄二?? ,1ZE? 六640 TE^...? 18 31 旧颐 pj.?no rajfWTf ?Tanro P3.ino w XTA12 FZ&*14 PZSrfXC PZWM2 FZiA11 FZ^At) ?z.w ,2W? RO 2? ra^AM PO負心 ro^jo* paarwa PO^AD2 ro iwii pasxo PCB排版: 3D效果图: 3.打印 心■空层 心■空层M ? 亘傀?二三 打印设置：页面缩放方式选无 由于一般PCB软件都会直接输出CAD的文件，这样就能拿给PCB厂商来做了, 不过我们用手工做，就必须打印PCB的排版出来。有激光打印机的学生很少吧, 打印社又不会让你去装你做PCB的软件，这时你就需要个虚拟答应机，将PCB 排板图转成PDF （我用的VIRTUAL PDF PRINTER）,然后再拿到打印社去打 印就行了。 \l Adobe Reader - [8ys51Hiazai4.pdf] 齿文伴? 俱砸）视E&）立档他＞ 工宙□（妙 帮軌少 打印时一定要按照100%来打印，不能放大或缩小，不然辛辛苦苦花一个小时做 出来芯片都插不上去。 打印出来效果: 4.热转印 将碳粉热转印到敷铜板上，覆铜板大家可能要自己去买了，不是很贵，A4大小 的大约就10块钱左右，双面板可能会贵点，不过双面板做PCBlayout会比较简 单一点。 将覆铜板用细砂纸抛光，没有细砂纸也可以用牙膏和牙刷，牙膏的摩擦剂刷出 来的更细腻一点，而且还能去除上面的灰尘和油污，更好的实现转印。 接下来将热转印纸有碳粉的一面与敷铜面贴在一起，注意贴牢。少用点胶带纸,因为胶带纸受热会融化，很难取下来。再用两三层纸抱在外面。 给覆铜板加热 一般在家的同学可以用电熨斗，稍微加热一点点就可以贴在上面，来回熨烫数 分钟取下来，用硬物压几分钟待冷却后就可以拿下来了。 在学校的同学可能就没有电熨斗了，不过有女生啊！ 一般有女生的就有直板夹, 直板夹做效果一样的。制作的步骤和电熨斗的一样。 直板夹：  5.腐蚀 这里有很多办法，我用的是FeC13腐蚀的，FeC13能自己买，也可以去实验 室去跟老师要点，你跟他说用途老师一般会给你的。化学反应式： 2FeC13+3Cu=3CuC12+2FeC12。 注意，有没有转印上去的地方自己用记号笔画一下，注意了要用油性的记号笔, 白板笔不可以用，酒精性的，会溶解。FeC13的溶液尽量浓一点，用热水泡，在 腐蚀时搅动，可以加快腐蚀速度。 腐蚀好的电路板:  6?钻孔与后续处理 用小电机钻孔，小电机要自己买了，不过也不贵。转孔的转头根据孔径选择。 钻好孔之后用细砂纸，或用钢尺将表面碳粉磨去，再用牙刷打磨，表面十分光滑。 焊接 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 清除焊接部位的氧化层。可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化 层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松 香酒精溶液或松香。 元件镀锡。在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带 锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡 层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。 若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 （一）焊接方法 1?右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或银子夹持元件或导线。焊接前，电烙 铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 2?将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60C角。以便于 熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2?3秒钟。 抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开 左手。 用蹑子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 注意：先焊跳线和过孔。 运行调试 这一步根据自己的设计情况而定。 我的调试：（用USB电源比较好，5V, 1, 4引脚） +5VVCC 0.1 uF GND USB Port （电源部分） 希望篇文章对大家有帮助! 潘潇

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