印制电路板（PCB）的具体步骤及组成

  跟着微电子技术和工业制造水平的进步，印制电路板（PCB）已成为一切智能设备、体系的根本单元，PCB可完成集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘，供给所要求的的电气特性，为主动焊接供给阻焊图形，为元件插装、查看、修理供给辨认字符和图形。

  印制电路板的规划是以电路原理图为蓝本，完成电路使用者所需求的功用，印制电路板的规划首要指地图规划，需求内部电子元件，金属连线，通孔和外部衔接的布局、点此维护、热耗散、串音等各式各样的要素，优异的线路规划能节省出产所带来的本钱，到达杰出的电路功用和散热功用，简略的地图规划可以用手艺完成，但杂乱的线路规划一般也需求凭借计算机辅助规划（CAD）完成。

  闻名的规划软件有OrCAD、Pads（即PowerPCB）、Altium Designer、FreePCB、CAM3501等在规划电路板时，首先应度电子制造中的一切元件的引脚尺度、结构封装办法标示具体实在的具体数字，应留意的是有时同一类型的元件会阴出产厂商不同在数值及引脚摆放上有所差异；

  其次，依据规划的电原理图，模拟出元件整体方框图；最终依据方框图及电性要求，在电路板草图，在画各元件的具体引脚及其在电路板上的方位时，应留意处理好元器件体积巨细及相互之间的间隔、周边元件距边际的尺度，输入输出、接地及电源线，高频电路、易辐射、易搅扰的信号线）线路与图面（Pttern)：线路是做为原件之间的导通的东西，在规划上会别的规划大铜面作为接地及电源层，线路与图面是一起做出的。

  2）介电层 （Dielectric )：用来坚持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3）孔(Trough hole/via )：导通孔可使两层次以上的线路互相导通，较大的导通孔则做为零件插件用，别的有非导通孔( nPTH)一般用来作为外表贴装定位，拼装时固定螺丝用。

  4）防焊油墨( Soldcr resistant/Solder Mask )：并非悉数的铜面都要吃锡上零件，因而非吃锡的区域，会印一层阻隔铜面吃锡的物质（一般为环氧树脂)，防止非吃锡的线路间短路。依据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

  5）丝印 （Legend /Marking/Silk screen )：此为非必要之构成，首要的功用是在电路板上标示各零件的称号、方位框，便利拼装后修理及辨识用。

  6）外表处理( Surface Finish)：因为铜面在一般环境中，很简单氧化，导致没办法上锡（焊锡性不良)，因而会在吃锡的铜面上进行维护。维护的办法有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银（Imersion Silver）、化锡（Imersion Tin）、有机保焊剂（OSP），办法各有优缺点，统称为外表处理。