印刷电路板的组成以及其长处别离是什么？

  跟着电子技术的加快速度进行开展，印制电路板大范围的应用于一切的范畴，简直一切的电子设备中都包括相应的印制电路板。今日本文就侧重的给我们介绍下印刷电路板的组成以及其长处别离是什么，想要了解的小伙伴无妨随本小编一起来看看吧，期望本小编的解说对即将购买印刷电路板的朋友有所助益！

  线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的东西，在规划上会别的规划大铜面作为接地及电源层。线路与图面是一起做出的。

  介电层（Dielectric）：用来坚持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

  孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路互相导通，较大的导通孔则做为零件插件用，别的有非导通孔（nPTH）一般用来作为外表贴装定位，拼装时固定螺丝用。

  防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非悉数的铜面都要吃锡上零件，因而非吃锡的区域，会印一层阻隔铜面吃锡的物质（一般为环氧树脂），防止非吃锡的线路间短路。依据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

  丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，首要的功用是在电路板上标示各零件的称号、方位框，便利拼装后修理及辨识用。

  外表处理（Surface Finish）：因为铜面在一般环境中，很简单氧化，导致没办法上锡（焊锡性不良），因而会在要吃锡的铜面上进行维护。维护的办法有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），办法各有优缺点，统称为外表处理。

  ⒈因为图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和安装的过失，节省了设备的修理、调试和查看时刻；

  ⒉规划上能够标准化，利于交换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

  印制板的制作办法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。现在，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

  ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）