印刷电路板的规划及其小型工业湿膜法

  般能够不勾上，鄙人面有一个Include unconnected mid-layer pads用于挑选是否将中间层的焊盘加载到GERBER文件中，关于一般2层板以下的PCB板能不必勾选此项，2层板以上的PCB板请勾选上此项；再打切换到第3个卡片，勾选上Drill Drawing Plots区域和Drill Guide Plots区域的Plot all used layer pairs项，单击OK就能够输出GERBER文件，而且软件会在界面中生成一个CAM文件，该文件是提供给工程师看的，它不是真实的加工文件，能够保存该文件也可不保存。如下图所示：

  软件按上述生第1、2、3步生成的GERBER文件在体系内翻开的是一个后缀.CAM的

  文件，该文件交给给PCB加工厂时有些加工软件不支持，因而咱们应该交给各分层的

  把完结通孔的PCB板放入油墨固化机烘干，使碳粒在孔内更好的吸附，增强活化才能。

  将孔壁吸附一层精密、导电碳颗粒，构成导电层，以便利后续的电镀铜。把经水洗烘干后的PCB板放入活化液里，此工序为2分钟。

  为避免剩余的黑孔液热固化后堵孔，需进行通孔。运用负压气泵，将板材外表及孔内剩余的活化液吸掉。

  前两步己经完结了GERBER层文件的输出，这时还没有完结悉数文件的输出，此刻还

  差一个钻孔数据文件即NC Drill文件，没有该文件PCB板加工厂将无法对PCB板进行钻孔。

  单击Import Gerber对话框中Layer # Filename栏的 按钮，在弹出的翻开文件对话框中，挑选单片机学习仪简化板的Gerber文件存储途径（HX108-2型收音机），在文件名栏的右边挑选翻开“All Files（*.*）”，导入除“History”文件夹、文件夹及“HX108-2型收音机.PcbDoc”文件之外的一切文件，如图（挑选导入的文件）所示。单击 按钮，此刻的Import Gerber对话框如图（Inport Gerber对话框）所示，单击 按钮，CAM350软件主动完结Gerber文件的导入，导入之后如图（导入的Gerber文件）所示。

  打孔的覆铜板经过抛光机抛光，如果有孔被堵还要进行整孔，完结板材清洁作业。抛光机大多数都用在PCB基板外表抛光处理，铲除板基外表的氧化物、尘垢、孔内粉屑及孔内毛刺，为后序的化学沉铜工艺做准备。

  铲除铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。把经过抛光的PCB板放入预浸液里，摇摆PCB板，使预浸液充沛流过孔内，等工序完结，将PCB板取出，进入下道工序。

  将上述工艺进程进行归类，大致可分为六个工艺进程：底片输出→金属化过孔→图形搬运→阻焊制造→字符制造→成膜与切边。

  底片输出是图形搬运的根底，是将规划好的PCB图形输出到底片上，可分为底片打印输出和光绘输出，在此介绍运用激光打印机打印制造底片。

  运用激光打印机进行底片输出的进程如图（运用激光打印机输出底片的进程）所示，PCB图规划完结之后，运用PCB规划软件生成用于PCB制造和出产的底片（Gerber）文件及数控（NC drill）钻文件。将生成的底片（Gerber）文件和数控（NC drill）钻文件导入CAM350软件，经过激光打印机在菲林胶片上输出双面板制造所需的五种底片：顶部信号层与制止布线框的组成正片图形、底部信号层与制止布线框的组成正片图形、顶部阻焊层与制止布线框的组成正片图形、底部阻焊层与制止布线框的组成正片图形及顶部丝印层与制止布线框的组成负片图形。

  位和格局，留意要和前面第二步设置成相同的参数，其他参数用默许即可，点击OK进入下

  一步，在后面弹出的一个对话框内直接点击OK，就能够完结NC Drill Files的输出，而且在界

  面中生成一个CAM文件，该文件是提供给工程师看的，它不是真实的加工文件，能够保存

  金属化过孔被大范围的应用于双面或多层印制线路板的出产加工中，其最大的意图在于经过一系列化学处理办法在非导电基材上堆积一层导电体，以作为电镀铜的基底,继而经过电镀铜使通孔附着铜而导电。金属化过孔流程如下：裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→抛光→加快→镀铜，如图所示。

  HX108-2型收音机板的PCB选用小型工业湿膜法制造，在此为制造使命生成所需的底片（Gerber）文件及数控（NC drill）钻文件。一起，介绍输出使命配置文件的生成办法。

  翻开“jianhuaban”文件夹，在该文件夹中新建“出产制造文件”文件夹，用于寄存底片（Gerber）文件及数控（NC drill）钻孔文件。

  在翻开的对话框的第一个卡片GerneBaidu Nhomakorabeaal内可设为输出的文件的单位，一般主张用英制

  是，格局选2：3即可；然后切换到对话框第二个卡片，单击左下角的Plot Layers按钮，从

  中挑选UsedOn软件将会把运用到的层悉数勾选上，在界面的右边列出了当时PCB文件所包括的机械层，勾选上一个机械层则在GERBER文件的每个层里都会包括机械层形状，一

  ②单击Name栏下的 按钮，在弹出的Layer List对话框如图（Layer List对线型收音机顶部信号层的Gerber文件“hx108-2.gtl”。在Composites对话框的Name栏中单击 按钮，在弹出的Layer List对线型收音机制止布线层的Gerber文件“hx108-2.gko”。此刻，“C1：Composites_1”组成图包括HX108-2型收音机顶部信号层图及制止布线：Composites_1”组成图）所示。Bkg栏右边 按钮，用于切换正片及负片状况， 为正片， 为负片。

  1）生成用于PCB制造和出产的底片（Gerber）文件及数控（NC drill）钻文件

  生成的底片（Gerber）文件及数控（NC drill）钻文件保存在“HX108-2型收音机”文件夹下中。

  HX108-2型收音机电路PCB板，选用小型工业湿膜法制造。湿膜法是指PCB板的线路感光膜成膜进程，将线路感光油墨选用丝网印刷在敷铜板上，再经烘干而成。

  小型工业湿膜法的工艺进程如下：底片输出→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→抛光→加快→镀铜→水洗→抛光→烘干→刷感光线路油墨→烘干→线路底片对齐→曝光→显影→水洗→微蚀→水洗→镀锡→水洗→脱膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷感光阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷感光文字油墨→烘干→曝光→显影→水洗→热固化→OSP除油→水洗→微蚀→纯水洗→成膜→切边。

  此刻，Composites对话框如图上（Composites对话框）所示，接下来将在菲林胶片上输出五种底片图形。

  裁板又称下料，在PCB板制造前，应依据规划好的PCB图的巨细并保存20mm工艺边，确认所需PCB基板的尺度标准，进行裁板。

  操作进程如下：生成并传导钻孔文件→贴板→设置零点→设置速度→按序挑选孔径标准→分批钻孔。

  在“HX108-2型收音机”文件夹中，将规划完结的单片机学习仪简化板PCB文件“HX108-2型收音机.PcbDoc”拷贝到新建的“HX108-2型收音机”文件夹中，翻开该文件。

  ①履行主菜单指令【File】/【Print】/【Setup Printer】进行打印设置，由于运用的打印机各不相同，在此不做详细复述，只要将纸张巨细设为“A4”，纸张来历设为“投影胶片”，打印质量设为最高即可。

  ②履行主菜单指令【File】/【Print】/【Print…】进行打印操作，在弹出的对话框中勾选拼板“Tile”及是非打印“Output all data in Black”，在打印内容栏，去掉导入的Gerber文件默许勾选状况，依据组成的五种底片图形巨细进行拼板（本例中A4投影胶片只能打印两张底片图形），详细设置如图上（打印对话框）所示。单击 按钮，将在菲林胶片纸上打印组成图C1、C2。运用相同的办法，打印组成图C3、C4及C5。