印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，以此来实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于
要设计出符合标准要求的印刷板图，电子科技类产品设计人需要进一步探索现代线路板加工的一般流程。
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
电子设备采用印刷板后，由于同类印刷板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检验测试，保证了电子科技类产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印刷板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来电子科技类产品的发展过程中，仍就保持强大的生命力。
未来线路板加工制造技术发展的新趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点，在电子行业中已得到慢慢的变多的关注。和传统PCB
作者：中国舰船研究院武汉数字工程研究所 熊祥玉摘要 本文提出了简化印制电路制造技术，提高制造精度，减少环境污染，降造成本，缩短制造周期的新的印制电路制造
构成要素：丝印，检验，贴片，回流焊接，清洗，检验，维修。 1、丝印：将助焊膏或贴片胶印到
的焊盘上，为器件的电焊焊接作好准备。应用的机械设备位于SMT生产流水线
生产。PCB为Printed Circuit Board的首字母简称,中文名称为印制电路
，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子
,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在
，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb
1.开料、圆角、刨边 2.钻孔 3.沉铜 4.压膜 5.曝光 6.显影 7.电铜 8.电锡 9.退
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的最大特点是装配的元件紧凑、美观，并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小
，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称），由于印制
（Flexible Printed Circuit）能自由弯曲、卷绕、折叠，柔性
氧化或焊接短路。现有防焊方法一般为对铜板进行前处理，丝印网版时将孔位塞满油墨，同时进行挡点网的
的基本步骤：焊接—自检—互检—清洗—磨擦，下面小编来给大家详细的介绍一下。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路
，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子
→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下
在日常的生活中，随着LED的迅猛发展，我们接触到LED的机会慢慢的变多了。但我们除了知道了LED具有亮度高，功耗低，寿命长等特点，我们是不是曾探究过一个LED灯的
设计指南 本章及随后几章将讨论静电放电引起的系统问题的硬件解决措施。为便于对系统硬件解决进行讨论，将系统上的静电放电效应划分成以下三个部分
及目前的制造水平PCB 设计建议还是不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术
线位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果为在LCD显示屏上。
基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入
技术大全-钻孔制程(钻孔): 一目的1.1提升员工对制程的了解及品质意识使其能迅速上岗达成产能及品质目标二适合使用的范围2.1仅适用于钻孔站的工程师与