印刷电路板制造流程简介PPT演示文稿

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  1、28.12.2020,1,印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,讲师：Bruce,28.12.2020,2,印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業 務,工 程,生 產,流 程 說 明,供给 磁片、底片、機構圖、規範 .等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發料 组织生產進度,審核客戶資料，製作製造規範及东西或軟體 例：作业底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料,28.12.2020,3,流 程 說 明,內 層 裁 切,依工程設計基板規格及排版圖裁切生產作业尺度,40 in,成型排版 小小片尺度*連片數小片尺度(成型尺度)*排版數發料尺度 排版間距 3mm 邊料:X軸

  3、一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑,28.12.2020,6,28.12.2020,7,內層印象顯影,感光乾膜,內層,將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,流 程 說 明,28.12.2020,8,內層蝕刻,內 層,內 層,內層線路,內層線路,內層去膜,將銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉,蝕刻,流 程 說 明,28.12.2020,9,內 層,內層線路,內 層,內層線路,內 層 沖 孔,內層檢測Inspection,內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內層印象以自動光學掃描機檢測(AOI),流 程 說 明,28.12.2020,10,內

  4、層黑(棕)化,內層圖案做黑化處理避免氧化及添加外表粗糙,流 程 說 明,內層板黑化預疊排板熱壓冷壓拆板點靶銑靶 鑽靶撈邊磨邊 *此為四層板製程 *六層板以上將預疊改為黏合或卯合,28.12.2020,11,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(1) Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完结,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙),下 鋼 板,流 程 說 明,脫膜紙漿(牛皮紙),28.12.2020,12,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(2),將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完结,紅外線 對位,流 程 說 明,單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這

  5、個製程進行層壓。,28.12.2020,13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位孔以大孔徑鑽出定位孔圖形,將內層定位孔圖形以光學校位方法鑽出,壓 合(3),流 程 說 明,28.12.2020,14,外層鑽孔(1),外層鑽孔,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對方位的各種孔徑,流 程 說 明,28.12.2020,15,鍍通孔 (1)(黑孔),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方法塗附一層導電膜,流 程 說 明,黑孔藥液可依靠於玻璃纖維產生微電阻2050 ，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。,28.12.2020,16,磨刷段 （磨刷）-意图：去除氧化髒點添加平整度以利後續製程。 去膠渣段

  6、 （澎鬆）-增進高錳酸鹽之去膠渣才能且增進孔壁之微粗糙度。 （ 去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 （中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有用還原高價錳之殘留。 黑孔段 （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材外表。 （黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。 （ 整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材外表，一般用在二次黑孔之前。 （黑孔2）同黑孔1 微蝕段 （微蝕）為一過硫酸鈉物質用來铲除銅面之碳，且供给一為粗糙之外表給後續製程。 （抗氧化）保護銅面不讓其氧化。,鍍通孔(2)(黑孔),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方法塗附一層導電膜,流 程 說 明,28.12.2020,17,UV光線,外層印象轉移,壓

  7、 膜,曝 光,曝 光 後,將外層底片圖案以印象轉移到感光乾膜上,乾膜 Dry Film,底片圖案,未曝光印象,透 明 區,已曝光區,流 程 說 明,28.12.2020,18,流 程 說 明,外層印象顯影,電鍍厚銅,將乾膜上未曝光印象以顯影液洗出銅面,圖案,將銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層,孔銅,28.12.2020,19,電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層,錫面,流 程 說 明,鍍錫的意图:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻遭到攻擊是一種杰出的蝕刻阻劑本领得一般的蝕銅液,28.12.2020,20,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻,外

  8、層 剝 錫,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉銅面,線路圖案,銅面,將以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉銅面圖案,28.12.2020,21,流 程 說 明,中檢（半測）,防 焊 印 刷,运用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT,測 試 針,將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨,防焊油墨,28.12.2020,22,防 焊 曝 光,UV光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對位線路圖案,流 程 說 明,28.12.2020,23,流 程 說 明,噴 錫,防焊顯影烘烤,化金、鍍金手指,將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨圖案後烘烤,防焊圖案,將銅面及孔內以噴錫著附一層錫面,錫 面,28.12.2020,24,印 文 字,以印刷方法將文字字體印在相對位對區,文 字,網 板,文字OR 商標,流 程 說 明,28.12.2020,25,成型(Router),制品板邊,成型切开： 將電路板以CNC成型機或模具沖床切开成客戶所須的外型尺度。 V-CUT 斜邊,流 程 說 明,28.12.2020,26,總 檢,包裝出貨,制品測試,檢 驗 OQC,以測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT,外觀及最後總檢查及包裝出貨,測試針,流 程 說 明,

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  2012新课标同步导学化学操练《人工固氮技能-合成氨》(人教版选修2)