柏承科技(昆山)

  柏承科技（昆山）股份有限公司是一家专门干高密度互连电路板（HDI 板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB 板）研制、出产和出售的高新技能企业。现在，公司的主流产品掩盖了消费电子、通讯设备、轿车电子等范畴。公司经过自主研制产品的产业化完成盈余，并依托产品技能和质量优势获得的收入稳步添加。

  公司是一家专门干高密度互连电路板（HDI 板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB 板）研制、出产和出售的高新技能企业。现在，公司的主流产品掩盖了消费电子、通讯设备、轿车电子等范畴。

  从事高密度互连电路板（HDI 板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB 板）研制、出产和出售。

  专业从事高密度印制线路板的研制、出产和出售，根本的产品为双面板、多层板(含 HDI)等。

  主营为小批量印制电路板,产品类型掩盖 HDI 板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。