印刷工序流程图pdf

  SMT印刷工序流程图 一、流程图 流 程 图 责任人 重点要求 相关文件 员 及表单 按生产排程了解本岗位生产 印刷人员/ 线长从PMC发放的排程了解生产机 机型 线长 型，并在开会中知会印刷人员 生产排程 1、线长领取作业指导书，并熟悉作 熟悉工艺指导书及生产注意 印刷人员/ 业指导书上的内容和需要注意的几点。2 、 印刷作业指 事项 线长 线长下发给印刷人员，并知会印刷 导书 人员熟悉作业内容。 准备ＰＣＢ、辅料、工具 按照作业指导书上要求提前准备PCB 印刷作业指 线长 、辅料、印刷工具。 导书 钢网 刮刀 PCB板 锡膏、红胶 转机 工具 生产前准备以下物品： 检查 确认 1、钢网 解冻 钢网 PCB型 2 、刮刀 印刷作业指 搅拌刀 酒 线、PCB 导书 状态/ 期/数 精瓶 擦拭 4 、锡膏或红胶 是否 量 纸 印刷辅 5、转机工具 与PCB 助治具顶 相符 搅拌 针 印刷机作业 装顶PIN 、定位PIN 印刷人员 把顶PIN 、定位PIN装上印刷机台 规范 把钢网装上印刷机台，使网孔与 印刷机作业 装钢网 印刷人员 PAD完全重合 规范 印刷机作业 装刮刀 印刷人员 把刮刀装上印刷机台，并调整行程 规范 添加锡膏或红胶 印刷人员 添加适量的锡膏或红胶 锡膏管理规 范 调试 印刷人员/ 由印刷人员调试并印刷检查印刷品 印刷机作业 OK 技术人员 质，察觉缺陷上报技术人员调整 规范 印刷前检查PCB板的外观品质，PCB 检查 是否有不良的，如焊盘氧化、脏污 印刷作业指 PCB 印刷人员 、铜箔断、绿油脱落等现像，发现 导书 不良区分并上报线长 印刷作业指 批量生产 印刷人员 印刷PCB ，作业过程中注意锡膏、钢 导书/锡膏管 网、刮刀的管控 理规范 NG 制程不良记 检查 印刷后检查印刷效果，发现不良品 录表、锡膏 印刷人员 时立即处理，10分钟处理不好要上 印刷检验图 报技术人员处理 OK 示 印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机 贴片 印刷人员 台表面 二、作业内容 1、熟悉工艺指导书及生产需要注意的几点 参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特别的条件。 2、准备ＰＣＢ、辅料、工具 2.1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、、放大镜 (针对一些特殊产品） 2.2、锡膏、红胶准备 依照产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。 千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。 已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏 的回温次数≤2次。 乐泰锡膏（CR37）在室温下进行回温4小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。已回温未 开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次 数≤2次。 贴片胶使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温， ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。 2.3、准备PCB板 2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是线、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚。 2.4、刮刀准备 2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中， 致使无法印刷出品 品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情 况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。 2. 4.2、上面讲述的情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。 2.5、准备钢网 2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。 2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存 在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理； 2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能用； 针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大 于30N/cm,方可使用。 2.5.4、钢网投入到正常的使用中印刷前用张力计检验张力是否在规格内，测试的张力数据要记录《钢网 领用记录表》中，如不在标准内要报废。 张力标准：取五点位置：四角、中间 （张力﹥30 N /cm），四角测得的张力差异要求（-5 N/cm～+5 N/cm）。 2.5.5、检查完后填写钢网领用记录表。 3、装定位针、顶针 3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针，注意顶针不能碰到元器件。（依照作业指导书） 3.2、顶针上涂上红胶，在PCB的非印刷面用塑封膜封住，把PCB固定后检查，有无红胶沾在元器件上。 元件上有红胶表示不良。 3.3、安装定位针时，定位针不能突出PCB，以免印刷时损伤钢网。 4、装钢网 4.1、把钢网装上印刷机，对准钢网，PAD与开孔重合。（效果确认?)(需要注意的几点） 4.2、对准钢网后固定钢网，固定方式根据印刷机作业流程作业。 4.3 、装钢网时注意保护钢网，以免损伤钢网。 5、装刮刀 根据PCB的尺寸选择正真适合的刮刀。 6、添加锡膏或红胶 6.1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式，印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右 （即：一个一元硬币的高度），长度应控制在刮刀运行方向一致的PCB边长的长度，且两边顶端 各多出10mm左右。 6.2、加锡膏应遵循“少量多次”的原则，印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏。 6.3、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法，避免贴片胶吸潮和粘着性改变。印刷一定 数量的印制板后, 添加贴片胶，维持印刷贴片胶柱直径约6mm. 7、调试 7.1、用薄膜粘贴在印刷面，印刷1PCS检查印刷品质，印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和 《SMT印红胶检验图示》 7.2、检查不合格时，根据不良状况做调整。10分钟后不能改善，立即反馈线、印刷前检查PCB 印刷前检查PCB板的外观品质，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现 象。 9、生产 9.1、印刷中锡膏的管控 9.1.1、应尽可能的避免焊膏与空气的接触，越少越好。印刷焊膏后的PCB在空气中放置的时间不能 超过2小时。 9.1.2、焊膏置于钢网和刮刀上超过的30分钟未使用时，在开始印刷之前应先将其均匀搅拌后 才可以进行印刷。 9.1.3、若暂时停止印刷到再次印刷之间间隔的时间超过1小时，则应在暂时停止印刷之时便将 焊膏重新 放回容器中并盖紧瓶盖保存，再次印刷前重新取出搅拌后再使用。 9.1.4、开盖时间要尽量短促，取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好，切勿频繁开盖或始终 将盖子敞开着。 9.1.5、取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖 与焊膏紧密接触。在确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。 9.1.6、印刷良品的PCB板不得积压超过5PCS。 9.1.7、印刷不良的PCB板，须用和清洗剂进行吹洗干净并正反面检查OK后重新印刷。 9.1.8、 9.2、印刷中钢网的管控 9.2.1、生产时必须除去钢网上表面刮刀行程以外的锡膏，以免硬化的锡膏损伤钢网。 9.2.2、生产时擦拭钢网的非印刷面,印刷1-10pcs清理一次钢网。以免有焊膏硬物堵塞钢网孔 眼，损伤钢网。 9.2.3、全自动印刷机每小时用手工擦拭钢网一次，并检查钢网有无堵孔、残留锡渣等不良。 9.2.4、印刷中注意保护钢网。 9.3、印刷中刮刀的管控 9.3.1、每2个小时把刮刀上的锡膏重新收集到钢网上，并把刮刀清洁干净。 9.3.2、印刷时注意保护刮刀，不能用硬物碰触刮刀。 9.4、印刷中红胶的管控 9.4.1、施胶后的印制板，半小时之内要求贴片。 9.4.2、施胶后的印制板，从开始贴片到该面的固化，要求2小时内完成。 9.4.3、暂时停止印刷时，贴片胶在钢网上停滞时间不应超过60分钟。超过60分钟，应将贴片 胶回收到专用的废品箱中，并清洗钢网和刮刀 9.4.5、完成回温的红胶在使用环境下的放置时间为72小时，放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。 10、印刷后检查 10.1、印刷完后检查，印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》。 10.2、检查NG，根据不良进行有关的调整，10分钟内不能解决的上报线长或技术人员处理 并填写《制程不良记录表》。 10.3、印刷后的基板必须100%检查。(日立产品印刷检查OK后要贴流水号贴纸，要求按照作业指导 书作业。） 10.4、不良品处理 10.4、1、印刷不良的PCB板，先将多余的焊膏用刮刀刮除，再用擦拭纸蘸清洗剂进行PCB板的清 洗，最后用检查，吹干，吹干后将清洁完毕的PCB板置于放大镜下，仔细检查。 TOP和BOT面都必须检查，PCB上面不能有任何的锡渣、锡珠残留上面，检查OK后方可 投入正常生产。(注意：清除PCB上锡膏时，不要刮伤PCB板，且插装孔、安装孔不允 许沾有锡渣及其它的杂质或者被堵塞) 10.4、2、FPC清洁时必须用干净的布或棉签把锡膏擦掉,注意不可以把锡膏抹到金手指上。 11、印刷结束 11.1、锡膏 11.1.1、全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。 不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内。以防造成对未使用焊膏的污染，因此在取用 焊膏时要尽量准确估计当班焊膏使用量，用多少取多少。 11.1.2、焊膏开封后，24小时内一次使用完。再次使用时，若焊膏表面出现结皮、变硬等现象 时，切勿直接搅拌，必须先将硬皮、硬块全部除掉，剩下的焊膏在正式使用前请技术 部确认后方可使用。 11.1.3、结束后，在有效有效期内(开封24小时以内）的焊膏回收到容器中加以密封，以免 造成焊膏失效并在容器的标签上将状态标示清楚，然后置于冰箱中存储，下次优先使 用。同一瓶焊膏的回收次数≤2次。 11.2 、锡膏报废 11.2.1、开封24小时后的焊膏不可再用，应报废。 11.2.2、过期的焊膏不可再用，应报废。 11.2.3、每个工作周下班前从钢网上清理的焊膏，应报废。 11.2.4、锡膏报废由班长提出申请,经生产技术和品管判定,贴上报废标签,填写锡膏报废记录 表,退仓库管理. 11.3、钢网 11.3.1、清理洗涤干净的钢网表面必须干净、整洁、无任何焊膏（红胶)残渣和其它杂质。尤其 是IC、BGA处。须在放大镜下检查合格后，方可放入钢网专用放置架。 11.3.2、钢网使用部门需对钢网的使用情况作详细记录,填写《钢网使用记录表》. 11.3.2 、生产结束时需要对钢网进行及时的清洗，必须在钢网使用完毕后11分钟内进行清理洗涤。 清洗时采用人工清理洗涤方法。使用溶剂为专用清洗剂，使用工具为清洗刷、清洁纸、气 枪、放大镜。使用时应与钢网保持15CM的距离。距离太近会损伤钢网，太远无法 达到良好的清理洗涤效果。 11.3.3 、钢网报废: a、确定以后不会生产的钢网。 b 、正常使用时损坏或磨损严重导致不良率超标。 c、钢网张力小于30N/cm时钢网报废,以免导致锡

  天才在左疯子在右-PPT笔记分享-PPT读书笔记-PPT课件.pptx

  2022年全国注册岩土工程师专业考试（2023年6月补考）专业相关知识真题下午卷含答案.pdf

  原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者