PCB印刷电路板制作流程

  使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作的过程如下：

  将电脑画好的PCB图，按照1:1比例打印为黑白图形。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线配水开展显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁开展腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线。

  当热转印纸与敷铜板通过这组温度比较高且压力较大的硅胶圆柱辊之间的夹缝时，热转印纸上吸附的碳粉将会融化。由于热转印纸是经过特殊处理的，通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特别的材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。当温度到达180.5℃时， 热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，在压力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的印制图形，完成整个热转移过程。

  PCB板线条理论值与打印机所能够打印出的最细线条基本一致，制版精度很高。

  制作一块电路板的制版费仅相当于一张热转印纸的成本，与在工厂制版相比，其成本仅为工厂制版的几十分之一。

  当图形转移到敷铜板上后，也就是说打印机的墨粉在敷铜板面上形成了一个有图形的保护层。由于激光打印机的墨粉是由含有树脂的高分子材料制造成的，对腐蚀液（FeCl3溶液）拥有非常良好的抗腐蚀性，所以经过FeCl3溶液腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。

  雕刻法采用专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成Biblioteka Baidu也比较高。

  用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再开展非物理性腐蚀等步骤。现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得很困难。

  平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：

  设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版

  这种方法生产环节较多，工艺复杂，主要运用在PCB板的批量生产中，实验室条件下很少采用。

  电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，能够准确的通过电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以开展腐蚀。

  将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。再将转印纸覆盖在敷铜板上送入制版机制版。

  热转印机主要是采用了热转移的原理，机器内部有一组2只特制耐高温的硅胶圆柱辊组成传动机构。利用2只红外线石英加热管把两只硅胶圆柱辊均匀地加温到180.5℃,同时硅胶圆柱辊又是两只压力辊，它的表面最高耐温可到达300℃，这两组胶辊通过传动系统由同步电机驱动，低转速恒速旋转。