生益科技请求一种树脂组合物、包含其的电路资料和印刷电路板专利制备得到的资料具有安稳的介电常数和介电损耗、较高的剥离强度、而且厚度一致性好等归纳功能

  金融界2024年3月23日音讯，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司请求一项名为“一种树脂组合物、包含其的电路资料和印刷电路板“，公开号CN117736504A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明供给一种树脂组合物、包含其的电路资料和印刷电路板。所述树脂组合物包含如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)中空玻璃珠填料；(D)二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)硅烷偶联剂；(G)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明经过对树脂组合物的详细组成进行规划，制备得到的电路资料不只具有在高温高湿环境中具有安稳的介电常数和介电损耗、较高的剥离强度、而且厚度一致性好等归纳功能，还有很低的吸水率，适用于制备高频基板。