苹果将选用新资料制作电路板让 iPhone 有更大内部空间

  据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从下一年开始运用一种新资料来制作更薄的印刷电路板，在 iPhone 上腾出更多名贵的空间包容其它组件。

  据悉，苹果公司将在 2024 年运用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）资料，这一改动将使苹果公司能制作更薄的 PCB，现在的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基资料制作成的。更薄的 PCB 可认为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出名贵的空间，为更大的电池或其他组件供给更多的空间。

  此前有音讯称 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺度估计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸别离添加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺度的添加部分原因可能是因为需求更加多的内部空间来包容额定的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。

  发表于2023年9月27日 /iPhone 同步推资讯新闻苹果资讯/ 来历：同步推资讯

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